前面幾篇談的是「為什麼」。這一篇換個視角,談「怎麼建的」:Vibe-IC 其實是三個部分,用一個刻意的順序、花了大約四個月拼起來的。這是一張地圖——先把全局看清楚,後面三篇再各自鑽進去。

這個系列到目前為止,講的都是「為什麼」——為什麼把整條晶片流程交給 AI、為什麼邏輯性的工作終將被 AI 走完、為什麼開源與商業可以在同一個生態系裡共存。這一篇換一個問題:這東西到底是怎麼建起來的?
答案是三個部分,用一個特定的順序、花了大約四個月拼起來。這是整個系列的脊椎篇。我會刻意講得高一點——一個部分一段——然後把細節留給後面三篇各自的深入篇。如果整個系列你只想記住一張圖,我希望是這一張。
這四個月拆成三段工作,而它們的先後不是隨便排的——這個順序本身就是策略:
為什麼是這個順序、而不是別的?因為你沒辦法收斂一條還沒建好的流程;也沒辦法在前端還產不出好 RTL 的時候,就把東西硬推進後端的 EDA 工具。所以:先有骨架,再讓前端穩定,最後把後端補到能一路走完。每一段,都靠前一段先站穩不動。
第一部分是流程本身:一套最完整、專業、含明確 Phase → Stage → Step 的流程。因為目標是 AI-Native 的 end-to-end IC 設計,把流程建對是至關重要的第一步——其他所有東西都掛在它上面。經過不斷調整、增加步驟、優化之後,目前的產出是一條主線流程 + 兩條支線(Analog 與 Mixed-mode),支線會在設計需要時交錯進主線。
結構上是 3 Phases · 5 Stages · 63 Steps(數位主線佔其中 44 步):Phase 1 把設計意圖收成一組分層的 L1–L27 設計文件;Phase 2 走 spec → RTL → 驗證;Phase 3 跑 EDA 後端一路到 GDS、再到量產測試。一句話:流程是骨架,後面兩個部分都掛在它上面。 完整的深入——包含背後那套 ATLAS 方法論——就是下一篇。
第二部分聚焦在前端轉換:Spec → RTL。這一段是硬驗出來的——靠大量 benchmark(VerilogEval-V2、VE-Human、RTLLM,加上範圍更廣、難度更高的實戰專案)反覆去跑。三個原則把它撐住:
一句話:讓前門穩定地產出對的 RTL。 深入篇是第 6 篇。
第三部分從 RTL 結束的地方開始,正式進入 EDA 工具的領域——PnR、CTS、DRC、LVS、STA、IR,還有類比那一側。這裡有很多細瑣而陌生的步驟,每一個都要跑得過、通過驗證。最大的挑戰是:現有的開源工具存在一些缺口,會讓流程卡住、產不出 production-ready 的成果。
這正是我決定自己 fork 並優化這些開源 EDA 工具的原因——把「開源那一段」補到 sign-off 等級,讓整條流程能一路走完。這裡的立場很單純、也不帶對抗:補完開源,不是為了跟誰對打。如果商業 EDA 想接進來、成為生態系裡付費的一部分,我們一樣歡迎。一句話:讓 RTL 之後的每一步都真的跑得過。 深入篇是第 7 篇。
把整張地圖收進一張表——這也是後面三篇的脊椎:
| 部分 | 焦點 | 「做完」長什麼樣 | 深入篇 |
|---|---|---|---|
| 1 · 建立流程 | 定義完整的 Phase → Stage → Step 流程 | 主線 + 類比 + 混合訊號在地圖上都有座標 | 第 5 篇 |
| 2 · 前端收斂 | Spec → RTL | benchmark 除了一小撮 floor 外全過;兩條路收斂成程式 | 第 6 篇 |
| 3 · 中後端收斂 | RTL → GDS,EDA 工具 | 開源工具補到 sign-off 等級;RTL 之後全部跑通 | 第 7 篇 |
從上到下讀,其實也就是照「建的順序」讀:流程還沒存在,我沒辦法先調前端;前端還沒穩,我沒辦法先補後端。作為一個剛走進這條流程的軟體人,這條依賴鏈是我學到「一個這樣的系統要怎麼真的站起來」最清楚的一件事。
這就是脊椎。接下來三篇,我會一個部分一個部分鑽進去——Part 1,流程本身是怎麼建起來的(ATLAS 方法論);Part 2,怎麼用 benchmark 把前端磨到全過;Part 3,怎麼把開源 EDA 工具補完,讓 RTL 之後每一步都跑得過。下一篇先從 Part 1 開始——流程本身是怎麼長出來的。